芯驰科技发布车规MCU E3系列产品 预计今年三季度量产
来源：
中国汽车文化网
日期：2022-04-13 12:49:29
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4月12日，车规芯片企业芯驰科技发布车规MCU E3“控之芯”系列产品。据了解，芯驰科技E3全系列MCU采用台积电22纳米车规工艺，可全面应用于线控底盘、制动控制、BMS、ADAS/自动驾驶运动控制、液晶仪表、HUD、流媒体视觉系统CMS等对安全性和可靠性要求极高的应用。
芯驰科技E3系列产品基于ARM Cortex-R5F，CPU主频高达800MHz。E3具有高达6个CPU内核，其中4个内核可配置成双核锁步或独立运行，填补国内高端高安全级别车规MCU市场的空白。据介绍，目前E3的全系列产品都已经向客户开放样品和开发板申请，预计在今年第三季度实现量产。
值得一提的是，车规芯片在安全、可靠和长效方面的要求也远高于消费级芯片。据芯驰科技CEO仇雨菁介绍，芯驰目前已完成ISO26262 ASIL D最高功能安全等级流程认证、获得AEC-Q100可靠性认证、ISO26262功能安全产品认证以及国密认证，成为国内首个“四证合一”的车规芯片企业。
官网显示，芯驰科技成立于2018年，在上海、北京、南京、深圳、大连拥有研发中心，同时在长春、武汉设有办事处。此前芯驰科技已经针对智能座舱、自动驾驶、中央网关发布了X9、G9、V9三款系统级芯片。
随着其车规MCU产品线的发布，芯驰科技完成智能座舱、自动驾驶、中央网关和高性能MCU四大应用领域的全面覆盖，形成自动驾驶芯片“驾之芯”V9、智能座舱芯片“舱之芯”X9、中央网关处理器“网之芯”G9和车规MCU “控之芯”E3的芯片家族。芯驰也借此实现大规模量产，目前服务客户超过250家，覆盖中国70%以上的车厂。其智能座舱芯片X9也已获得几十个定点车型，覆盖本土、合资厂、造车新势力车企。
在自动驾驶芯片领域，芯驰科技首席架构师孙鸣乐在发布会上还表示，将在下半年推出单片算力达200TOPS的自动驾驶处理器。
